本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-23/1641495.htm，侵删。
据报道，高通CEO Cristiano Amon日前接受采访时表示，随着数字化转型和万物互联的深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。
Amon还表示，很乐见台积电、三星到美国投资设厂，这对产业来说是件好事。
对于美国政府脱钩断链的一系列做法，Amon表示，不论是在哪个地区制造，供应来源的多样化本就很重要，“我们需要打造一个有弹性的供应链”。
针对目前引发关注的苹果自制基带芯片问题，Amon回应称，“也许你可以当作看到一个新的高通”，他强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”
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