快速追赶台积电 日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-27/1641576.htm，侵删。

这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20 年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

IT之家科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。

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