本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1483/14831830.html，侵删。
在先进工艺上，台积电最近几年风头正劲，不过别忘了 Intel 依然是地球上制造工艺最先进的半导体公司之一，未来四年里他们要掌握五代 CPU 工艺，其中相当于 1.8nm 节点的 18A 工艺将在 2025 年量产。
20A 、 18A 工艺中的 A 代表埃米，是首个进入埃米时代的工艺，差不多等效于其他厂商的 2nm 及 1.8nm 工艺， 而且 20A 开始放弃 FinFET 晶体管，拥有两项革命性技术， RibbonFET 就是类似三星的 GAA 环绕栅极晶体管， PoerVia 则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。
更重要的是， Intel 的先进工艺未来不仅是自己用，还要对外提供代工服务，要跟台积电抢市场。 在今天的财报会议上， Intel CEO 基辛格提到了 18A 工艺已经有三个客户，而且是美国军方主导的 RAMP-C 防御计划中的，具体名单现在保密。
预计 Intel 在 2025 年量产 18A 工艺的时候，台积电也会进入 2nm 节点，这也是台积电工艺的一次重要升级，台积电将在 2nm 节点推出 Nanosheet/Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。
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