本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-29/1641664.htm，侵删。
据知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
美国政府1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露，他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。
2022年10月，美国拜登政府针对尖端半导体的技术、制造设备和相关人才上禁止了与中国的交易，并一直敦促日本和荷兰进行配合。1月中旬，拜登总统先后与日本、荷兰领导人举行会谈，并直接提出要求。
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