消费端疲软持续传导:半导体硅片降价影响几何?


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在200mm硅片市场,智能手机应用可见仍疲软,但是汽车和工业类需求预计将强劲。150mm及以下硅片市场,预计修正将继续,主要是受客户需求所影响。

这里提到的修正,必然会考虑因库存压力而走向通过降价减轻一定压力的路径。

徐晓波分析,半导体硅片价格分为合约价和现货价。目前半导体整个供应链都处在较高的库存水平,现阶段最重要的是降低库存水平和维持营收,所以目前价格下降的主要是现货价,反应了当前市场情况,合约价方面则没有太大改变。

“合约价不松动的原因,是行业在观望下半年需求是否会慢慢上升,因此未来价格的变化很大程度我们要观察今年接下来的市场表现。”他续称,此轮硅片现货降价幅度幅度较大和速度也较快,但整体趋势还在行业预期内。

核心原因一方面是,终端产品需求持续疲软,库存压力较大;另一方面是上游原材料产能的释放,带来行业供需关系的改变。

“硅片市场过去很长时间是供不应求状态。多晶硅从产能建设到产能完全释放和爬坡的时间是可预期的,一般为1.5-2年,因此按照过去在建项目的预期投产时间计算,上游多晶硅产能的变化完全可预期。在整体硅片市场,包括电子级、太阳能(7.440, 0.02, 0.27%)级,在越来越平衡的供需关系下,硅片行业的利润空间肯定会回到更合理的水平。”徐晓波进一步分析。

显然目前半导体硅片领域受需求疲弱的影响也将是结构性的,且暂时还没有明显体现在财报业绩中。

正如SUMCO所分析,半导体硅片总体需求预计将保持稳定,其中200mm硅片主要因汽车和工业市场而预计需求强劲,150mm及以下硅片市场将持续在调整阶段。

因此SUMCO指出,考虑到相应市场的强劲成长需求,将延续2021年的决定,持续推进资本开支,用于新厂房、制造设备等建设投资,进一步开发更为先进的硅片技术。

这就涉及到不同厂商的具体产品构成差异。

徐晓波指出,全球12英寸硅片2022年出货量占总量的接近一半,按照面积计算,12英寸超过70%,未来将有更多大尺寸晶圆厂投产,来配合先进制程的发展和整体产业链的降本增效需求。“目前全球半导体硅片市场集中度很高,前7大厂商合计市占率接近95%,日本信越化学、SUMCO胜高,中国台湾环球晶圆处在行业领先位置,大陆头部厂商如沪硅产业(21.000, 0.60, 2.94%)、中环、立昂微(47.930, 1.81, 3.92%)已经逐步实现大尺寸硅片的生产和销售,正为本土先进制程发展做好技术储备。”

A股厂商来看,沪硅产业公告显示,预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润约2.88-3.45亿元,同比增加96.77%-136.12%;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将实现扭亏为盈, 约1.09亿-1.31亿元。

出现业绩变化的主要原因,在于报告期内,公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升,同时得益于市场需求旺盛,公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升,使营业收入和经营利润同比有较大幅度增加。

有研硅(15.940, 0.51, 3.31%)材料公告显示,预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润同比增加 124.96%到 148.64%。成长原因在于,2021年公司产品完成客户验证,2022全年产能利用率高。同时公司加大新产品研发, 持续优化产品结构;提升管理水平,持续提高产品合格率和生产效率。

“硅片的降价是从相对成熟的产品,逐步传导到中高端产品,比如太阳能级硅片,从2022年Q4开始有大幅降价;慢慢传导到6英寸和8英寸硅片晶圆,甚至接下来不排除影响到12英寸晶圆。”徐晓波向记者分析,因此对国内硅片厂商来说,尤其是规模较小、开发时间较晚的公司,要注意为了生存采取降价竞争举措的情况。

“持续降价对产业链布局时间更长的头部企业来说,可以通过自己打法调整来从中获益。但是对于后进入者中小厂商来说,可能会有陷入给上游打工状态的风险。”他指出,目前国内的硅片产业主要集中在相对成熟的光伏市场和小尺寸晶圆市场,因此受到降价的影响将相对明显。

当然,外部环境的变化和下游新兴市场的红利将有助于扭转这种承压行情。目前国内半导体硅片厂商的份额也在逐步提升。有研硅材料招股书显示,据SEMI统计,中国半导体硅片市场规模2021年已增长至250.5亿元人民币,沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技(52.390, 1.07, 2.08%)在硅板块资产的国内市场占有率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。

“2022年国际环境有较多变化,我们作为行业从业者,明显感受到这类影响在不断发酵,是挑战也是机遇。我们关注到国内下游厂商对本土供应商的验证和导入意愿更加积极,反过来就是国内半导体材料和设备厂商的机会。”徐晓波分析,国内厂商均在着手进行更深入的技术突围,其成果将有利于厂商应对外部挑战;同时建议发掘盈利能力更强、产业持续向上的细分赛道,比如挖掘第三代功率半导体、5G、新能源汽车等市场需求,以获得持续稳定的订单。

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