本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-2-10/1642598.htm，侵删。
消费电子产品的持续低迷态势，已经蔓延到上游芯片材料环节。行业信息显示，作为半导体产品生产的核心原材料，硅片开始出现近三年来首次降价。
CINNO Resaerch资深分析师徐晓波向21世纪经济报道记者分析，当前半导体行业库存普遍高企、叠加硅片产业链公司的积极扩产，导致以往半导体硅片持续处在供不应求的态势出现改变，当前现货市场的半导体硅片的确出现较为明显的降幅，但合约市场暂时还未有改变。
在半导体硅片行业，Top5公司长期占据行业90%市场份额，其中只有一家来自中国台湾地区，其余均为海外厂商。中国大陆厂商在半导体硅片领域的全球影响力较小，也相对更容易面临终端需求不振所带来的影响。
好在终端消费市场似乎已经有一定的回暖迹象，这将对半导体行业带来利好。而半导体材料作为偏上游的行业，其受到的波动可能会偏晚也相对较弱。
realme中国区总裁徐起向21世纪经济报道记者表示，观察到国内1-2月手机市场的恢复情况比此前预计要好，尤其是2月份随着更多手机新品发布，市场对新机的关注量也更高。“去年行业判断今年市场大盘会在2.5-2.7亿台左右，但可能今年会跟去年出货表现持平，对回暖也将抱有期待。我们认为今年国内大盘环境未必会比去年差。”
因此综合来看，消费电子终端持续的疲软态势势必会逐渐传导到半导体各个产业链中，而半导体材料市场由于面向的市场空间更为广阔，受影响程度将视公司具体产品布局而定。这就考验公司的技术和产品布局进程。
半导体硅片对于半导体行业来说起到了至关重要的载体作用。
CINNO Reasearch举办的新春策略研讨会期间，徐晓波表示，半导体材料贯穿半导体生产的整个流程，主要分为晶圆制造材料和封装材料。据该机构统计，2022年半导体材料市场规模约达700亿美元，其中晶圆制造材料市场规模约450亿美元，约占整体材料份额的65%。晶圆制造材料中，硅片市场规模占比最高（估约40%以上）。
据他分析，从2016年到2022年，半导体材料市场规模在持续显著成长，年均增长率为8%。其原因来自两方面：晶圆厂扩产和先进制程发展。“晶圆厂扩产对半导体材料市场的成长有重要影响，是直接因素。2022年全球新投产的12英寸晶圆厂大约有10座，据CINNO统计全球半导体晶圆出货面积接近1000万平方米。”徐晓波表示，驱动因素则是先进制程发展会对材料的用料需求、性能等相应增长。
但在眼下，硅片也难免开始受到消费电子终端行业的波动困扰。当然这种影响对硅片行业来说是结构性的。
全球第二大硅片供应商SUMCO在2月9日发布的业绩显示，2022财年（2022年1-12月）中，前三个季度因为对逻辑芯片和存储器应用的需求，导致300mm（12英寸）半导体硅片处在供不应求行情，这是源于受5G通信导入对网络流量和数据中心需求上升，以及电动汽车和自动驾驶普及导致汽车类需求增长支撑。但是个人电脑和智能手机需求疲软，导致四季度整体供需开始趋于平衡。
在200mm（8英寸）硅片市场，汽车和工业场景有强劲需求；150mm（6英寸）及以下硅片市场，主要用于消费类的产品部分在2021下半财年开始进入调整阶段。
展望2023年第一季度，SUMCO公告显示，300mm半导体硅片市场由于PC和智能手机终端需求疲软，预计存储器相关应用库存将继续调整一段时间；逻辑芯片相关应用比较多样，将取决于客户，当然这种修整期预计会比较短。同时，强劲的汽车和工业类市场需求将持续。
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