本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-2-27/1644083.htm，侵删。
（魏德龄/文）近期举行的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上，对于目前半导体行业的波动，英特尔给出了自信的回答，同时也专门介绍了目前该公司的相关先进封装技术，并致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在主题演讲中引用了福布斯的观点，像英特尔这样大型半导体公司的转型，或者说是任何大公司的转型都要经过4-5年的过程，所以不能以“一时一事”来衡量像英特尔这样的公司。
针对目前半导体行业的巨大波动，英特尔认为短期的调整并不影响这个行业长期向好的趋势，而在每次急速下滑之后，随之而来的是一个相对快速的回升。 英特尔没有感觉半导体行业的长期发展有任何危机。
同时，多家分析机构的预测也表明，到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。其背后的原因就在于数字世界各种创新的需求，归根结底都回到以半导体行业作为支柱。
“越是危机，越要投资创新、投资未来。而我们的长期战略，不会因为半年甚至一年的跌宕起伏而改变。更何况中国是全球第一大半导体消费市场，我们有足够的理由继续砥砺向前。 ”王锐表示。
据悉，目前英特尔正在按照“四年五个节点”的速度向前进行，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位，并且目前进程相对顺利。同时英特尔也正在逐步成为一家有竞争力、具备“系统级代工”能力的晶圆代工厂，目前全球需要晶圆代工的10大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，代工业务持续增长，包括有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。
新的摩尔定律发展方式
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强则专门在演讲中详尽介绍了目前英特尔芯片制造规划，以及相关先进封装技术。
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