英特尔以“四年五个节点”的目标，加速推动摩尔定律，五个节点分别是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。 当节点进入Intel 20A时，英特尔可以达到很好的晶体管性能，并正式进入“埃米时代” ，在Intel 18A时，英特尔会基于多项新技术继续进一步提高晶体管性能。
“所以在2025年，我们相信在Intel 18A的时代能重新拿回制程、晶体管制造方面的领先地位。”宋继强表示。
目前英特尔有几个主要的产品级封装技术。已经在很多产品中应用的2.5D的先进封装技术EMIB，它在平面上把不同的芯片连接起来，通过嵌入式的多芯片连接桥连起来，这个可以让连起来的芯片之间的连接凸点间距降到50微米以下，进一步可以将到45微米、30微米层面。后续的3D封装Foveros会更进一步，将可如同在垂直层面上搭高楼，同样每一层还是可以再做2D层面的连接。3D封装技术可以继续把凸点间距减小到10微米级别。 最后Foveros Direct又回引入混合键合技术，将凸点间距进一步缩到3微米。
在芯片代工业务上，英特尔正在推动“系统级代工”这样一种全新的服务。 其综合了英特尔多方面的能力，既有晶圆制造、封装原有的能力，又有芯粒和软件这些新的能力，对外可以形成一整套的服务解决方案提供给客户。
目前英特尔正在完善“系统级代工”中芯粒和软件新能力。在芯粒方面，首先是推动业界很多大厂一起参与，推动UCIe芯粒的高速互联、开放的规范。 同时，英特尔也通过制造这样的芯片来提供给业界进行参考，例如集成了47个不同的芯粒，来自多家晶圆厂的IP，由5个不同的制程构成的GPU Max系列产品。
软件方面，英特尔正在推动oneAPI开放框架，帮助统一未来异构计算下上层的硬件的编程，底层不同硬件的对接，以及良好的性能库。 同时，也会在框架中提供专门的工具包、性能包，例如OpenVINO就是专门针对视觉计算的功能包。
整个过程从上层的应用分析、软件工具到底层的封装、制造，联合优化各个环节，进而持续推进芯片创新。
据悉，英特尔的愿景是在2030年可以在所以内集成1万亿个晶体管。 “摩尔定律如今又有了新的发展方式，就是通过晶圆制造、先进封装、芯粒可以延续摩尔定律单位面积晶体管倍增的增长曲线。”宋继强表示。
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