消息称三星第三代 4nm 芯片将于今年上半年量产


当前第2页 返回上一页

业内人士估计,三星电子目前 4 纳米工艺良率可达到 60%,而台积电同类型良率可达到 70~80%。专家们认为,三星电子良品率正在迅速提高,后续产品的量产也在加快。

随着三星电子在先进工艺上不断突破,在性能提高的前提下保证产能,预计可在 5nm 级以上的工艺量产方面与台积电进一步进行竞争。

相信常看IT之家的用户大都清楚,当下最先进的半导体工艺是 3nm 级别,但无论是台积电还是三星目前的主要产品还是 4nm 和 5nm。

根据市场研究公司 Counterpoint Research 的数据,截至去年第三季度,4 纳米和 5 纳米工艺占销售额占比最高,达到了 22%,超过了 6 纳米和 7 纳米工艺的 16% 和 16、14 和 12 纳米工艺的 11%。

返回前面的内容

相关阅读 >>

微软和高通的排他性协议即将到期 联发科等企业要推arm pc芯片

耗资3.2万亿卢布 俄罗斯将在2030年实现28nm芯片国产

intel:第12代酷睿不支持微软pluton安全芯片

苹果下一代ipad pro有望今秋推出 搭载m2芯片支持magsafe

自研影像芯片加持,oppofindx5pro全面升级

全新的m2芯片,能支撑得起价格高涨的macbook air吗?

台积电将新建四家 3nm 芯片工厂,每家耗资 100 亿美元

英特尔ceo:将用mobileye上市筹集资金建设芯片工厂

英特尔拆分图形芯片部门 加强与英伟达和amd竞争

前windows部门高管亦对苹果m1 max定制芯片感到激动不已

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...