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本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-3-29/1647194.htm，侵删。
27日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，其中包含多项要求企业披露关键经营信息的内容，引发企业担忧。“美国要求公布诸多商业秘密”，韩国《首尔经济》28日报道称，投资美国的半导体工厂获得政府补贴必须要提供现金流等核心财务信息和生产、销售等核心商业机密，韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》28日的报道直言美国的限制措施正在令台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”。
要求企业提交详细信息
据美国《华尔街日报》28日报道，美国商务部27日表示，根据《芯片与科学法》寻求美国拨款的半导体企业将被要求提交芯片工厂细节，以及对收入和利润的详细预测，以便评估申请。《芯片与科学法》将提供530亿美元资金，旨在帮助美国恢复在半导体领域的制造实力。计划在美国设立尖端芯片工厂的公司可以在3月31日开始申请这些资金。美国商务部在一份概述财务报表指南的文件中表示，“这些财务报表将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，以确定拨款的金额、类型和条款。”
《华尔街日报》称，美国商务部的最新文件要求很细。例如，企业应注明工厂各类晶圆的生产能力、开工率、生产第一年的销售价格、未来各年度产量和销售价格增减等情况，并告知无缺陷合格品的比率。有分析人士表示，上述数据是体现半导体制造竞争力的主要指标，部分设施的数据属于企业商业机密。
报道称，美国商务部还要求企业告知用于生产芯片的材料和工厂运营所需的人工费、公共事业费、研发费以及正在领取的补贴和贷款规模等。值得注意的是，如果新厂的收入和获利“远高于预测”，指南文件还要求厂商必须返还一部分获利。
此外，申请补贴的企业被要求不得用联邦资金搞分红或进行股票回购，且必须提交今后5年内回购股票的相关计划。更值得注意的是，获得补贴的企业今后10年内在所谓“值得关切的国家”扩大半导体制造产能将被加以限制，而“值得关切的国家”名单中包括中国。
信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》记者，美国此次的做法很微妙，企业经营受多方影响，预测收入和利润最后能否实现取决于现实情况。“对政府来说，如果愿意支持，就拿钱支持，和企业一起分利润更像是投资人而不是支持者。”项立刚认为，未来可能会出现一种情况：只有高预测收入和利润的企业才能获得补贴。至于美政府会不会对没有达到预测收入和利润的企业实施相应的措施就不得而知了。
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