此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU（IT之家注：全称MicrocontrollerUnit，又称单片机），扩展了瑞萨基于32位ArmCortex-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3(BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范，对于采用基于蓝牙5.1到达角（AoA）/出发角（AoD）功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。
瑞萨将全新22nmMCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，打造“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件无缝组合，带来优化、低风险的设计，以加快客户产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够缩短设计进程，更快地将其产品推向市场。
据悉瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。
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