高通举办汽车技术与合作峰会携手产业拥抱智能网联汽车新机遇-木庄网络博客

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5月25日至26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。据悉，该峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果，汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。

此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的嘉宾登台分享，同时，来自智己、零跑、合众新能源和镁佳科技的高管在圆桌环节共话如何推进汽车产业变革和用户体验升级。此外，骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相，60多项创新方案及应用展示从多维度勾勒汽车未来创新之路。

高通公司中国区董事长孟樸致辞。（受访者供图）

高通公司中国区董事长孟樸表示：“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来，我们在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

骁龙数字底盘：加速实现智能网联汽车的未来

当前，新一轮科技革命与产业数字化变革交织演进，汽车行业的核心技术、商业模式和产业生态等方面都发生着深刻变化，智能网联汽车已经成为前沿科技集聚的代表载体和全球汽车产业发展的战略方向。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal发表主题演讲。（受访者供图）

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“高通的创新DNA正助力我们在汽车行业快速发展，我们基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘，凭借在众多技术领域的持续投入，支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代汽车。”

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