本文摘自浅语科技，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/230712201353189435178.html，侵删。
去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署共同建造芯片厂的协议，那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”计划也被推向高潮，但这份雄伟蓝图眼下似乎已经草率收场。
7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
这份公告的措辞给双方留足了“体面”，但落在实际行动上，鸿海的这次退出没有一丝犹豫。按照公告，双方的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有，并且已通知后者移除合资公司中鸿海的名称，以避免双方利益相关者混淆。
实际上，双方合作的裂隙早已经出现端倪。6月23日，韦丹塔方面称，公司重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述，从最初制订的28nm制程退至40nm。
而据知情人士报道，印度政府对于两家公司的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施，这或许是富士康出走印度的核心原因。
一场双向奔赴的“互坑”
如果梳理此次双方合作的历程，就会发现这是一个在立项时就“漏洞百出”的方案。
按照双方签署的合作备忘录，项目双方将共同投资195亿美元（其中韦丹塔出资60%）建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年正式投入使用。
此举意味着，印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”十年计划中最具代表性的方案。
同时对于富士康而言，这更是一桩稳赚不赔的买卖。一方面，印度本土的晶圆厂与封测厂能够帮助富士康的组装厂规避掉20%的电子元器件进口关税。
另一方面，根据印度政府在2021年公布的半导体生产关联计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助，这能够大大降低富士康造芯计划的沉没成本。
但问题在于，合作的双方根本没有芯片代工的经验，在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。
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