本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1466/14667267.html，侵删。
前不久美国商务部发出强硬通知，要求三星、台积电等半导体巨头提交芯片数据以便了解全球缺货的原因。美国给出的截至时间是 11 月 8 日，在台积电表态提交之后，三星也撑不住了，日前已经表示会准时提交商业数据给美国审核。
据韩国媒体报道，三星设备解决方案部门副董事长兼 CEO Kim Ki-nam 在上周的韩国电子展 (KES) 上表示，该公司正在 " 冷静地 " 准备对这一要求的答复。
一位不愿意透露名字的三星高管表示，三星没有什么别的选择，只能遵守要求。
据了解，美国政府的信息披露要求立即引发了芯片制造商的担忧，因为包含芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密。
虽然美国政府表示信息共享是 " 自愿的 ” ，但韩国公司面临着按要求提交信息的压力。
在此之前， 台积电已经表态要提交，但该公司两次否认会泄露机密信息， 称公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。
相关阅读 >>
苹果iphone15迎来20余项升级：钛合金机身+a17芯片
超级刷pos客服电话2023大全（今日/公告）palera1n 团队：搭载 a9-a11 芯片的旧 iphone 即将支持 ios 16.4 越狱
一加nord ce 2 lite曝光 采用骁龙695芯片组和6400万像素三摄
苹果、amd、英伟达争抢台积电ai芯片订单，相关芯片将在4月后产出
ai算力超越苹果a15！曝oppo自研6nm芯片马里亚纳x下放
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
