AMD下一代AM5主板将支持USB4，或选择与祥硕合作

本文摘自卓越科技，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/230725221029872921627.html，侵删。

近日，AMD首席执行官苏姿丰博士到访中国台湾多家企业，为AMD下一阶段的发展洽谈合作，比如台积电（TSMC）的3nm工艺。此外，苏姿丰博士还拜访了祥硕（Asmedia），后者自2016年起就负责大量AMD芯片组的设计工作。

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