AMD下一代AM5主板将支持USB4，或选择与祥硕合作

本文摘自卓越科技，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/230725221029872921627.html，侵删。

近日，AMD首席执行官苏姿丰博士到访中国台湾多家企业，为AMD下一阶段的发展洽谈合作，比如台积电（TSMC）的3nm工艺。此外，苏姿丰博士还拜访了祥硕（Asmedia），后者自2016年起就负责大量AMD芯片组的设计工作。

阅读剩余部分

相关阅读 >>

英特尔图形部门顶级专家mike burrows跳槽AMD

AMD第一款超级apu惊曝！zen4搭档全新gpu

intel 13代酷睿性能大曝光：AMD zen4这次决不能轻敌了

AMD加速5g网络部署，全链路助力客户应对计算挑战

英特尔、AMD、arm 等为小芯片互连制定 ucie 标准

intel 12代笔记本旗舰：6+8核心双杀苹果、AMD

AMD下一代am5主板将支持usb4，或选择与祥硕合作

报告称2021年半导体产值增速23% AMD、联发科势头最猛

微软首家采购AMD mi200系列加速显卡：比n卡性能快5倍

AMD 2021年营收、净利润暴涨！5nm zen 4最新消息公布：稳了

更多相关阅读请进入《AMD》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » AMD下一代AM5主板将支持USB4，或选择与祥硕合作