本文摘自华龙网-新重庆客户端，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/230904231337578193817.html，侵删。
华龙网-新重庆客户端讯（通讯员 李琪）9月4日，2023中国国际智能产业博览会（以下简称:智博会）隆重开幕，全面展示了智能网联新能源汽车的发展技术成果。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）围绕“超越连接，智联未来”为主题，携“5G时代物联网产品体系”亮相本届展会中央大厅，全方位展示物联网技术在智能网联汽车等方面的最新应用。
万物互联正走向万物智联，物联网已成为推动数字经济和实体经济深度融合的重要引擎和有力支撑，中移物联持续锻造产品核心竞争力，提高信息产品服务能力，助力加速新一代信息技术与实体经济深度融合创新、经济社会高质量发展。
据介绍，中移物联展区面积400平米，共分为5G智能网联、物联网入口能力、物联网平台能力、城市物联网、视频物联网、产业物联网和移动物联网商城七大展示区域，吸引了众多企业和观众到访参观。
活动现场。中移物联网有限公司供图
夯实入口能力
加快行业生态建设
在芯片方面，中移物联展出了中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM662、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特点，入选了国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。
在通信模组方面, 中移物联展示5G模组在智慧工厂、智慧矿山等领域的应用成效，OneMO“蜂窝+非蜂窝”全连接产品矩阵满足各垂直领域的细分需求，蜂窝模组市场份额位居全球第四。
在物联网操作系统方面，中移物联展示了宏内核+微内核的全场景布局，自主代码率达100%，可广泛应用于工业控制、消费电子、智慧城市等领域，目前已服务宝钢、海尔、大华等350余家客户，累计装机规模超4000万。
在物联网智能硬件方面，中移物联展示了基于“连接+算力+能力”构建的“1+3+N”的硬件生态产品体系，为观众带来了通用类硬件5G RedCap CPE、5G RedCap电力网关，以及行业类硬件行车卫士流媒体后视镜、行车记录仪等产品。目前On.NET平台接入硬件品类超过25大类117款。
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