本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2021-10-8/1592928.htm，侵删。
日经中文网10月8日报道， 日立制作所子公司、日立功率半导体公司将在2024年度之前，将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成，将扩大对代工公司的委托。
该公司在茨城县日立市、福岛县南相马市和山梨县中央市拥有工厂。现在，晶圆处理前工序的约5成在自主工厂完成，剩余5成交给代工公司。将通过扩大对代工公司的委托，在2024年度之前将供应量增加7成。代工公司的生产比例预计提高至整体的7成。
在功率半导体的制造领域，此前直径200毫米的晶圆是主流。随着纯电动汽车等能源控制需求的增加，各企业正在讨论引进生产效率更高的300毫米晶圆。
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