本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1461/14614167.html，侵删。
路透社援引日本经济新闻社本周五的报道称，台积电和日本索尼集团正考虑在日本联合建设一家芯片工厂，日本政府准备提供约8000亿日元（71.5亿美元）投资的一部分。
报道称，该工厂将设在日本南部的熊本城，预计将生产用于汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品的半导体，并可能在2024年开始运营。
索尼和台积电均拒绝置评。但是全球最大的代工芯片制造商台积电在7月份曾表示，该公司正在审查在日本设立工厂的计划。
台积电一直对其芯片制造能力集中在台湾地区感到担忧，全球大部分最先进的芯片都在台湾地区生产。
日本官员也在担心其产业供应链的稳定性，全球芯片短缺正迫使汽车制造商削减产量。
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