本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1463/14637265.html，侵删。
随着时间的推移，2021年马上就要进入尾声，而对于数码领域，尤其是手机类别来说却意义重大，因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。
前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能，日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点放在了AI等方面，性能有些拉垮。
不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000。
按照此前消息， 骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场， 两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。
今天上午， 知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：
整体来看， 骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差，都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了3.0GHz的X2超大核， 其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些，但是应该拉不开太多差距。
两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电， 按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。
需要注意的是，天玑2000的GPU部分会稍弱一些，毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖，这次也不例外。
目前来看，骁龙898和天玑2000的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。
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