本文摘自邹邹，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/211021225710758808642.html，侵删。
现代工业的制造中，各种零部件之间的密封结构设计，通常都需要使用密封材料，比喻密封垫，密封圈，密封胶等等密封方式，随着工艺和材料的进步，越来越多的结构密封设计，采购CIPG工艺，在这里，我来和大家普及一下常见的UV类和有机硅类型的CIPG工艺和特点，详细如下:
所有的CIPG的实现，都是需要通过点胶机，供胶机，以及产品定位治具，以及胶水固化设备来完成整个工艺过程。
UV类CIPG以点胶精装，设备简单，固化速度快速，在CIPG应用的工艺过程，堪称完美。
但是UV胶水，从材料本身来讲，做为密封材料，也有明显的缺点，比喻耐候性不够好，不能长期在高温下工作，比喻可返修性不好，返修时，容易形成粘接，胶水回弹性不好，压缩完后，回弹率低，长时间后，容易形成气密不良;外壳不好拆卸，胶条不能整根撕下，并不能重复利用等等问题，所以在日常工业制造中，并没有大规模使用UV材料做为CIPG的材料。
有机硅型的CIPG材料，材料的特点是耐候性好，高回弹，长期密封性能可靠。
单组份CIPG材料，以瓦克、信越为代表，可以通过加热150度半小时固化的方式，快速固化，批量快速生产，工艺简单，设备控胶精准，在汽车行业有大规模应用。
但是有一些特别的应用场景，对于生产效率要求高，需要在线式点胶和固化，并且材料耐温最多只能80度的情况下，（THEMIS）根据这一工艺特点，定制了一款双组份CIPG材料，耐候性好，固化快，回弹性好，轻松实现IP67级防水，且工艺
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