本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1466/14667216.html，侵删。
近日， 有媒体报道称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了严重的技术阻碍，这或许将影响苹果的后续处理器的技术迭代。
据悉，台积电在去年就曾宣布将要冲击3nm制程的技术壁垒，并且已经给出了3nm制程芯片的部分参数与计划的推出时间。
根据当时台积电放出的消息， 预计在2022年台积电就将正式实现3nm制程芯片的商业化生产，这使得台积电一时间成为了大众眼中第一个有望突破3nm壁垒的芯片生产厂家。
而在前段时间，有消息称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了一定的问题，或许会有延期的情况发生， 虽然台积电一直没有承认这一传闻，但此次媒体爆出的消息无疑做实了在3nm制程工艺上台积电确实陷入了技术困境，并且在短时间内或许找不到突破的方向。
对于苹果来说，在其开始采用Arm架构的自研芯片之后，与台积电之间的关系就相当紧密，这使得此次台积电遭遇技术壁垒后，苹果的产品在性能上的提升也将不可避免的陷入困境。
有相关消息称， 在台积电成功突破3nm技术壁垒前，iPhone的处理器或许将连续两年被卡在同一制程原地踏步，这将为其他厂商提供追赶的机会。
不过需要注意的是，这些内容依旧没有获得台积电官方的回应，因此尚且无法断言台积电是否真的陷在了3nm的技术困境中。
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