本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1467/14676927.html，侵删。
据美国媒体报道， Intel 的目标是要重返半导体领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给自家的处理器做准备之外，还要进军芯片代工市场，跟台积电、三星抢生意。
Intel 目前开工建设的是位于美国亚利桑那州的晶圆厂，投资高达 200 亿美元，划预计将创造 3000 多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及 3000 多个建筑就业岗位和大约 15000 个当地长期工作岗位。
因此， Intel 接下来的几年中投资总额将会达到至少 440 亿美元，约合 2872 亿元人民币，四舍五入就是 3000 亿了，烧钱的速度可谓疯狂。
当然，比起台积电、三星来说， Intel 砸钱的速度还是慢的，台积电已经宣布从今年开始的三年里投入 1000 亿美元扩充产能，也是每年至少 2000 多亿人民币的投入，同样是确保自己在先进工艺上继续保持领先地位。
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