本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1467/14676846.html,侵删。
对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面CPU,所以台积电重要性不言而喻。
据供应链透露消息称,苹果正在跟台积电密切商议,双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备,而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。
目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的5nm工艺制造,明年会推出第二代的M2系列SoC,仍将利用台积电N5制程节点(N5P、N4、N4P)。
按照产业链消息人士的说法,下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。
台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
相关阅读 >>
苹果与lg合作开发配备可折叠oled和超薄盖板玻璃显示屏的ipad和macbook
消息称苹果 ios 17/ipados 17 将引入全新游戏模式
苹果新专利:给 iphone 侧面装“touch bar”,可显示电量等信息
iphone 14 plus 销量惨淡,苹果或将重新划分 iphone 15 机型功能和价格
gurman:苹果将在今年 6 月 wwdc 上推出首款 ar/vr 头显
更多相关阅读请进入《苹果》频道 >>