本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1469/14690504.html，侵删。
德克萨斯州奥斯汀工厂（图自：Samsung 官网 ）
消息称， 三星 将在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州三地之中选建新芯片制造工厂。自今年 3 月以来，相关审议工作一直在缓慢地推进。
当时恰逢奥斯汀工厂遭遇停电危机，于是三星向当局呈递了一份新提案，要求为新工厂建设提供税收优惠。但也正是在这份文件中，三星概述了要将纽约州和亚利桑那州纳入备选。
如果顺利建成，新工厂有望用上先进的 3nm 半导体制造工艺。目前处于 5nm 领先地位的台积电，亦计划明年开始量产下一代 3nm 工艺。
不过三星和台积电并不是一条道上的选手，因为两家公司选择了不同的晶体管设计方案。台积电坚持传统 FinFET，而三星计划采用 2018 年与 IBM 联合开发的 GAAFET 。
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