本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14700207.html，侵删。
高通即将于 11 月 30 日带来新款期间芯片组，但有传闻称它将被更名为骁龙 8 Gen 1 。 最新消息是，据 @数码闲聊站 在微博上透露 —— 部分搭载骁龙新款 SoC 的量产智能机，或达成惊人的 150W 峰值充电功率。 虽然从实际体验上来说，如此高的峰值功率可能不会带来多大的体验提升。但至少在商业推广层面上，超百瓦的快充还是挺有噱头的。
作为参考， 小米 与联想都曾拿出过百瓦上下的快充方案。比如支持 120W 功率的小米 10 Ultra（2020 年 8 月发布），以及支持 90W 功率的拯救者（Legion）2 Pro 电竞 手机 。
两家制造商都计划在 2021 年底前发布新旗舰，但它们可能不会在这个时间窗口进一步拉升充电功率。
爆料人称，高通会在 2021 年底发货的第二批芯片中，提供对最高 150W 充电功率的支持。
所以按照终端产品的制造周期，我们最早也要等到 2022 年 1 季度，才会看到类似“10 分钟充满电”的机型。
总部位于圣迭戈的高通公司，当前提供的最新快充标准为 QC 5.0 。通过所谓的“双充”（Dual Charge）技术，其能够在 5 分钟内，将电量从 0% 充到 50% 。
此外 QC 5.0 包含了 12 项独立的电压、电流、温度保护，可兼顾性能与安全。预计在下一代骁龙 8 Gen 1 上，新标准会略有提升，以更好地支持所谓的 150W 快充。
相关阅读 >>
geekbench曝光oppo reno8新机 或首发采用骁龙7 gen 1芯片组
谷歌play控制台曝光infinix zero x新机 全系采用helio g90t芯片组
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
