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联发科今天发布了最新的 Filogic 130/Filogic 130A SoC，将微处理器（MCU）、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元（PMU）集成在一个芯片中。 Filogic 130A 还集成了一个音频数字信号处理器，使设备制造商能够轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。
这些一体化的解决方案在小尺寸设计中提供节能、可靠和高性能的连接，是各种物联网设备的理想选择。联发科企业副总裁兼智能连接部总经理 Alan Hsu 表示在未来几年，随着对更多人工智能处理能力、能源效率和强大安全性的需求不断增加，Wi-Fi 6和蓝牙5.2等先进的连接技术将成为智能家居设备的必备条件。联发科的Filogic 130和Filogic 130A解决方案提供了完 美的 功能组合，有助于推动这一转变。每个解决方案都有一个高度集成的设计，将最新的片上处理和电源管理技术装入一个不超过拇指指甲大小的超小型设计中。
两种单芯片解决方案都集成了一个 Arm Cortex-M33 微控制器，它由嵌入式 RAM 和外部闪存支持，还有一个集成的前端模块（iFEM），支持低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）功能。
Filogic 130A 还集成了一个集成的 HiFi4 DSP，用于更精确的远场语音处理，具有语音活动检测和触发词支持的永远在线的麦克风功能。
Filogic 130和Filogic 130A的设计是为了在最小和最低功耗的情况下最大限度地提高能源效率，使设备能够获得能源之星和绿色家电的评级和认证。这些解决方案还支持安全启动和硬件加密引擎，以实现强大的安全功能，并支持各种接口，包括通用IO，如SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口，使设计过程更加简单。
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