本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14702809.html，侵删。
近日，联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9000为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。
此外，天玑9000处理器还符合3GPP R16标准，可同时支持三颗镜头HDR视频拍摄、3.2亿像素摄像头、蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2MIMO、新型北斗川代-B1C GNSS等等同时，该芯片还支持LPDDR5x内存（7500Mbps）。
据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有超过百万的跑分表现。
相关阅读 >>
sa：2022年q3日本安卓手机份额缓慢增加 iphone占比达56.5%
1月中国大陆智能手机销量同比下降10.4% 连续第十二个月同比负增长
gurman：今年将推出配备 m2 芯片的全新款入门级 macbook pro
三星三季度在韩智能手机市场份额扩至85% 折叠屏新机成最大功臣
更多相关阅读请进入《手机》频道 >>
