本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14705968.html，侵删。
据了解， 天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台， 采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。
值得一提的是，日前有报道称， 联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片，整体比骁龙888强35%。
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