本文摘自太平洋电脑网,原文地址:https://news.pconline.com.cn/1430/14307304.html,侵删。
Intel将在部分产品上使用台积电代工几乎已经是板上钉钉的事情,但出乎意料的是,上来就要用3nm。
财经媒体最新报道称,苹果和Intel将首批采用台积电的下一代先进技术,即3nm制程,相关芯片的测试已经悄然开始(是否意味着流片,还没有确切答案)。
苹果用3nm肯定不意外,Intel如此激进倒是稍稍让人没想到。甚至,Intel向台积电评估的产量,超过了苹果的下单规模。
按照台积电的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
消息人士称, Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。
在回应媒体求证时,Intel仅确认正与台积电合作2023年的相关产品。
可做联系的动态是,Intel自家的先进工艺屡屡延期,10nm至强刚刚宣布从今年底推迟到明年第二季度,7nm更是要等到2023年。
另外,考虑到AMD也是台积电的亲密伙伴,若是在3nm被Intel抢先,恐怕不是滋味。
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