本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1430/14307304.html，侵删。
Intel将在部分产品上使用台积电代工几乎已经是板上钉钉的事情，但出乎意料的是，上来就要用3nm。
财经媒体最新报道称，苹果和Intel将首批采用台积电的下一代先进技术，即3nm制程，相关芯片的测试已经悄然开始（是否意味着流片，还没有确切答案）。
苹果用3nm肯定不意外，Intel如此激进倒是稍稍让人没想到。甚至，Intel向台积电评估的产量，超过了苹果的下单规模。
按照台积电的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
消息人士称， Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。
在回应媒体求证时，Intel仅确认正与台积电合作2023年的相关产品。
可做联系的动态是，Intel自家的先进工艺屡屡延期，10nm至强刚刚宣布从今年底推迟到明年第二季度，7nm更是要等到2023年。
另外，考虑到AMD也是台积电的亲密伙伴，若是在3nm被Intel抢先，恐怕不是滋味。
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