本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1470/14708467.html，侵删。
上周，联发科发布了天玑9000这颗超旗舰的5G SoC芯片。
从纸面来看，这颗U的CPU、GPU等部分用上了ARM当前最强最新的公版架构，官方标称系统性能（Specint2K6）比骁龙888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比骁龙888提升10%，AI运算性能甚至压制苹果A15和谷歌Tensor。
据最新消息 ，台积电的4nm产线正开足马力，全力量产天玑9000。
最后要说的是，天玑9000手机预计明年一季度陆续上市，可以预见，国产几家头部厂商如小米（红米）、OPPO（Realme、一加）、vivo（iQOO）等都将采用。
相关阅读 >>
韩媒：索尼正与高通、台积电联手以在图像传感器市场遏制三星电子
半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，台积电2020年达到1500万吨
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>
