本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1470/14708467.html,侵删。
上周,联发科发布了天玑9000这颗超旗舰的5G SoC芯片。
从纸面来看,这颗U的CPU、GPU等部分用上了ARM当前最强最新的公版架构,官方标称系统性能(Specint2K6)比骁龙888提升35%、核心性能(GeekBench 5.0)中比骁龙888提升10%,AI运算性能甚至压制苹果A15和谷歌Tensor。
据最新消息 ,台积电的4nm产线正开足马力,全力量产天玑9000。
最后要说的是,天玑9000手机预计明年一季度陆续上市,可以预见,国产几家头部厂商如小米(红米)、OPPO(Realme、一加)、vivo(iQOO)等都将采用。
相关阅读 >>
苹果将是台积电 3nm 工艺量产后主要客户,首款产品为 m2 pro 芯片
传台积电开始试产3纳米芯片,2023年款iphone有望应用
备战iphone 14!曝索尼将首次委托台积电代工传感器芯片
业内人士:苹果 iphone 15 芯片订单将是今年台积电营收增长的关键
更多相关阅读请进入《台积电》频道 >>