本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1430/14307328.html，侵删。
收购Intel的基带业务后，苹果无疑最终要拿出自研产品，并抛弃“闹过矛盾”的高通。
在上任后的首次采访中， 高通CEO安蒙强调，高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验，任何对手都很难复制。
据悉，从iPhone 7开始，苹果逐渐引入Intel基带，并在2017年因为专利费起诉高通，几轮法律大战后，双方握手言和，最终iPhone 12全系搭载高通骁龙X55基带支撑5G功能。
按照早先曝光的一份苹果、高通协议，苹果至少采购高通基带到2024年5月（骁龙X70），猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。
值得一提的是，Strategy Analytics的统计显示，今年一季度，高通在全球基带市场的营收份额53%，远远领先第二名联发科（25%）和第三名三星（10%），其中5G基带的市场占有率更是达到70%。
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