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据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。
该报告援引未透露姓名的行业消息称，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。
目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的 iPhone和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。
高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。
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