联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗

本文摘自网易IT，原文链接：https://www.163.com/tech/article/HV8Q3KTF00097U7T.html，侵删。

3月7日消息，近日，联想在其PC研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，向大众展示了低温锡膏技术的成熟工艺。联想表示，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中...[阅读更多]

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