消息称高通、AMD等有意导入三星 3nm 制程


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1472/14729390.html,侵删。

据消息称,台积电冲刺 3nm 制程,目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步,有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻。业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,意在 3nm 量产日程方面超过台积电,消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程。

台积电原本规划,3nm 制程今年内风险性试产,预计明年下半开始量产,3nm 制程家族的 N3E 制程将于 3nm 量产之后的一年量产,3nm 家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。

消息称高通、AMD等有意导入三星 3nm 制程

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