本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1432/14323345.html，侵删。
三星电子于今年 4 月宣布， 成功生产出超小型 MLCC 多层陶瓷电容 ，长度 0.4mm，宽度 0.2mm，但是其容量可达 1μF，耐压 6.3V。据韩国媒体 The Elec 消息，三星电子在 Nano Korea 2021 大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展。
三星近日正在研发纳米结构，使得这种电容变得更薄。该公司正寻求使用纳米级别的粉末制造介电材质，还在研究一种将原材料粉末雾化的方法。
具体来看，三星表示对于 0.6mm 宽、0.3mm 厚的 MLCC 电容， 会使用直径为 0.47 微米的介电微粒和 100 纳米直径的粉末制造 。该公司的目标是到 2022 年，将介电颗粒的直径减小至 0.36 微米，到 2025 年减小至 0.3 微米。
三星目前的 MLCC 电容技术，可以实现每立方毫米（1mm 3 ）容量达到 28.6μF，未来的目标是达到惊人的 每立方毫米 60.4μF 。
目前 MLCC 电容大量应用于智能手机、智能穿戴等集成化程度高的电子设备，但是该产品的价格今年以来波动剧烈。如果三星此种电容的研发顺利，将有助于进一步减小电子设备的体积。
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