本文摘自芯机大佬，侵删。
文/JING 审核/张子扬 校正/知秋
根据财联社12月6日的消息，台积电目前正全力冲刺3nm工艺 ，并开始对3nm工艺进行试产。按照原计划，台积电3nm产能将于明年下半年释放，苹果、英伟达会成为首批客户。
但业内消息显示，台积电一直在加快芯片量产速度，3nm工艺很可能会提前一个季度实现量产。
台积电之所以如此重视3nm，很重要的原因在于，台积电与三星之间的竞争越来越激烈。
此前在美国新厂投资方面，三星的投资规模已经领先台积电，而且三星也在积极推进3nm工艺，若三星率先释放3nm产能，台积电晶圆代工一哥地位将受到不小冲击。
在此背景下，冲刺3nm守住技术优势，成为台积电抵御三星抢夺市场的最好方案。
但台积电或许没想到，在自己升级技术之际，三星使出了一招“釜底抽薪”。据悉，高通、AMD等台积电重量级客户有意导入三星3nm工艺。
其实，出现这种情况也合情合理。事实上，对于台积电的非头部客户而言，三星在3nm工艺节点的确是个不错的选择。
相比台积电3nm，三星3nm制程工艺设计更领先。笔者了解到，三星3nm和台积电3nm在架构方面完全不同，台积电沿用既有的FinFET架构，这个架构在5nm节点时已经达到极限。台积电在3nm节点继续使用该架构，芯片很可能会出现严重的漏电情况，导致处理器出现发热、降频等问题。
相比之下，三星在3nm节点采用的GAA 架构更优秀，这个架构不仅能更出色的控制功耗，而且还能更大幅度地提升处理器性能。
正是因为拥有如此多优势，所以三星才一直将3nm工艺视为是超台积电的重要弯道。
值得一提的是，高通、AMD会选择三星，并不只是因为三星使用了GAA架构，充足的产能同样是一个非常有诱惑力的条件。
虽然就EUV光刻机储备数量来看，台积电要领先三星，这也意味着，台积电在3nm芯片量产初期，能生产更多的芯片。
但按照以往惯例，台积电新工艺的初期产能和后续大多数产能都会被苹果承包，也就是说留给高通、AMD等企业的芯片产能并不多。与其争抢台积电小部分产能，不如选择预定的三星产能。
当然，三星3nm工艺也存在翻车的风险。韩国媒体曾报道，三星并没有解决3nm芯片漏电问题，而且三星3nm芯片量产时间至今没有确定，这也给高通、AMD的最终去向，增添 了几分不确定性。
其实，即便高通、AMD选择三星，在笔者看来，芯片代工市场格局也不会发生太大改变。
毕竟，台积电在2nm节点就会升级GAA 架构，届时三星技术领先将消失，而台积电的产能优势还在，台积电依然会是芯片代工一哥。
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