本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1473/14733869.html,侵删。
OPPO 官方今日宣布,首个自研芯片将于 12 月 14 日 16:00 正式发布 。
IT之家了解到,OPPO 未来科技大会 2021 将于 12 月 14 日-15 日在中国 深圳举行,本次大会以”致善 前行”为主题,阐述 OPPO 的科技理念和行业洞察,并发布旗舰新品和多个创新技术。“你只有探索,才知道答案。”
今日有媒体称,OPPO 此前内部宣布的“造芯”举动已获重要进展,其首款自研芯片将定位独立 NPU(神经网络处理器),基于台积电 6 纳米工艺。
据称,OPPO 芯片团队目前已有超过 2000 人,大部分研发人员来自高通和英特尔,且已于今年 6 月完成流片,预计这款芯片将伴随年底的 OPPO Find N 折叠屏手机上到来。
相关阅读 >>
英特尔12代alder lake至强工作站处理器搭档 w680芯片组框图流出
分析师称苹果 iphone 16/pro 将配备 a18/a18 pro 芯片
消息称联发科2023年将量产采用cowos技术的hpc芯片 台积电代工
美国芯片法案落地!行业格局将迎来重塑,国产半导体步入攻坚阶段
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>