本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1474/14746025.html，侵删。
12月14日消息，据国外媒体报道，在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后，芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能，他们将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。
英特尔将在马来西亚新建一座芯片封装工厂，是马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中透露的。
外媒根据邀请函的内容报道称，英特尔新建工厂的计划，将在当地时间周三于吉隆坡国际机场举行的新闻发布会上正式宣布，届时英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）、马来西亚贸易部长Azmin Ali、马来西亚投资发展局CEO Arham Abdul，将出席发布会。
从外媒的报道来看，英特尔在马来西亚的这一座新的封装工厂，将建在槟城州的北部，英特尔计划投资300亿令吉，折合约71亿美元。
英特尔目前在马来西亚有芯片封装工厂，部分芯片的封装，就是在马来西亚完成的。投资71亿美元再建一座工厂，就将扩大英特尔在马来西亚的芯片封装产能，也将增强马来西亚在芯片封装环节的实力。
相关阅读 >>
消息称苹果正测试 m3 max 芯片，预计明年随新款 macbook pro 发布
12代酷睿移动处理器将至！英特尔ces 2022发布会时间确定
英特尔z690主板溢价剖析：lga-17xx cpu插槽成本竟是lga-12xx四倍
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
