本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1475/14755888.html，侵删。
据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。
韩国媒体是援引多位消息人士的透露，报道三星电子将获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同的。
从外媒的报道来看，三星将获得的是HW 4.0芯片的代工合同。其中一名消息人士透露，特斯拉和三星电子的芯片代工部门，今年年初开始就在设计和样品方面进行合作，特斯拉已决定将HW 4.0自动驾驶芯片外包三星电子代工。
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