黑芝麻智能斩获2021中国芯“年度重大创新突破产品”奖


本文摘自人民资讯,原文链接:https://mini.eastday.com/mobile/211221223056394486306.html,侵删。

日前,2021年“中国芯”优秀产品评选结果揭晓,黑芝麻智能的华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片脱颖而出,当选“年度重大创新突破产品”。

“中国芯”优秀产品征集活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。

据悉,本次“中国芯”共分为5大奖项,包括年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀支援服务企业、芯火新锐产品。共有217家企业的319款芯片产品申报,再创历史新高。中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江表示,“年度重大创新突破产品”主要授予本年度有重大技术创新,对我国集成电路产业发展具有重大意义的单款芯片产品,本次共有38家企业申报,最终40款产品中突围出3款芯片产品。

智能化是汽车产业的重要发展方向,未来的汽车需要一个“智能大脑”,而“智能大脑”离不开大算力芯片的支撑。黑芝麻智能自主研发的华山二号A1000 Pro是目前国产性能最强的车规级自动驾驶芯片,具有高性能、低功耗、安全可靠的特点,能够支持L3/L4高级别自动驾驶功能。

同时,黑芝麻智能作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

黑芝麻智能CMO杨宇欣现场领奖并表示:“我们非常荣幸能摘得中国芯年度重大创新突破产品这一殊荣,这是我们继续努力的动力。黑芝麻智能将用‘中国芯’赋能自动驾驶,并陪伴国内车企和汽车产业合作伙伴们一起成长,不负中国芯的称号。”

栏目主编 许素菲

责任编辑 刘婉鑫

来源:上观

相关阅读 >>

工信部:正组织研究推进esim技术在智能手机等设备上的应用

余承东:鸿蒙智能座舱一直被抄袭 从未被超越

代表委员有话说全国政协委员周鸿祎:帮扶中小企业数字化、关注智能网联汽车安全

上海交大重庆人工智能研究院落户西部(重庆)科学城

第三代oura智能戒指带来了新的功能和健康传感器

德勤:99美元5g智能手机将在今年面世

广西第二届人工智能大赛17支团队获奖

小米推出智能空气炸烤箱30l众筹价749元

特斯拉人工智能和自动驾驶部门负责人宣布将离职

中国卫通星航互联:打造覆盖全球、应用丰富、智能支撑、产业共赢的高速航空互联网服务

更多相关阅读请进入《智能》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...