苹果将通过采用更薄的芯片为iPhone等电池腾出空间


本文摘自太平洋电脑网,原文地址:https://news.pconline.com.cn/1436/14369032.html,侵删。

据DigiTimes报道,对于未来的iPhone、iPad和MacBook,苹果计划使用更小的内部组件,以增加设备电池的尺寸。苹果公司计划 "大幅提高"IPD(集成无源器件)的采用,主要用于其产品中的外围芯片。

这意味着这些芯片将更薄,并在相同体积下带来更高的性能,同时也在设备内占用更少的内部空间,允许容纳更大的电池。

据业内人士称, 苹果 公司预计将大幅提高新 iPhone 和其他iOS产品对IPD的采用,这为制造伙伴台积电和安科提供了强劲的商业机会,对IPD的需求也将随着这一趋势而急剧增长。

报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相,但苹果已经请求台积电的第六代工艺为新iPhone和 iPad 大规模生产IPD。

今年早些时候泄露的即将推出的iPhone 13阵容的电池容量表明其将采用更大的电池。但整体而言,新iPhone将更厚,以便于为更大的电池留出空间。

虽然今天的报告中没有提到2021年的iPhone,但我们有理由认为,新的IPD芯片,加上厚度的增加,为苹果提供了增加电池容量的空间。据传新的更大的电池将被很好地利用,这要归功于即将推出的高端iPhone中更先进的显示屏。

苹果将通过采用更薄的芯片为iPhone等电池腾出空间

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