本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1437/14373169.html，侵删。
高通作为最强大的安卓芯片制造商，每一代新品都备受关注，无论是手机芯片还是汽车芯片，甚至连穿戴芯片都会对行业造成巨大影响。
近日，海外的XDA曝光了一款名为“Wear 5100”的可穿戴设备SoC，其内部型号为Snapdragon Wear 5100，目前该芯片已经出现在Android 10代码中，这也与此前高通透露正在研发的下一代可穿戴设备芯片吻合。
另外，此次新代码中还泄露，Wear 5100将支持“Unified Modem 统一调制解调器”， 这就意味着该芯片将拥有独立联网甚至通话的能力，体现在手表产品上就会支持eSIM功能。
需要注意的是，此前谷歌已经宣布将推出Wear OS 3系统，而此次Wear 5100从Android 10代码中泄露，也就意味着Wear OS 3将是一款基于Android 10开发的轻量版可穿戴设备系统。
据悉，此前魅族发布的全智能手表就搭载了高通当前的穿戴设备旗舰芯片Wear 4100，该芯片采用了全新的12nm工艺，能极大的改善续航问题，同时还拥有4颗A53核心，最高主频为1.7GHz。
按照一些消息显示，作为下一代旗舰产品， Wear 5100除了可能会在工艺上更进一步之外，还将采用大小核的设计，预计会配备一个Cortex-A73大核+3个A53小核， 这个设计不仅能带来更高的性能，还能再次提高续航能力，提升可穿戴设备的使用体验。
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