本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1480/14806220.html，侵删。
因为只是不能用的工程样品，他索性来了个大卸八块，直接给开盖了。
这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下顶盖后可以看到 四颗计算芯片，彼此通过EMIB桥接方式互连，边缘还有一颗FPGA芯片。
打磨后可以清晰地看到， 每颗计算芯片上有16个核心，四颗合计就是64核心，但实际上，Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心，屏蔽部分自然是为了提高良品率。
功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。
按理说，它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X，但据说已经取消，只会有工作站至强版本，而不会再有酷睿X系列。
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