本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1480/14806220.html,侵删。
因为只是不能用的工程样品,他索性来了个大卸八块,直接给开盖了。
这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”,卸下顶盖后可以看到 四颗计算芯片,彼此通过EMIB桥接方式互连,边缘还有一颗FPGA芯片。
打磨后可以清晰地看到, 每颗计算芯片上有16个核心,四颗合计就是64核心,但实际上,Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心,屏蔽部分自然是为了提高良品率。
功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。
按理说,它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X,但据说已经取消,只会有工作站至强版本,而不会再有酷睿X系列。
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