本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1439/14390484.html，侵删。
据上游供应链最新消息称，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。
报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。
消息中还提到，Intel已经抢到了台积电3nm工艺节点的大部分订单，用于生产其下一代芯片。台积电的18b工厂预计在2022年第二季度开始生产，预计在2022年中期开始大规模生产。预计到2022年5月，生产能力将达到4000片，在量产期间将达到每月10000片。
此外，台积电18b工厂3nm工艺节点代工的Intel产品不是两个而是至少四个。这些产品包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计（4个产品包括一个GPU和3个服务器芯片正在进行中）。
有消息称，Intel的旗舰芯片，基于"Intel 4"的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU预计将采用类似的瓦片结构，它的计算瓦片已经在Intel 4工艺节点上流片，但是IO和图形瓦片还有可能依赖外部晶圆厂生产。
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