比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1483/14831904.html,侵删。

1月27日消息,经历中止上市的比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会,如无意外, 比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。

今日,据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示,比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称, 比亚迪半导体股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

根据招股书, 本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资26.86亿元, 主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目,以及补充流动资金。

比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

比亚迪半导体指出,公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发,持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

招股书显示,比亚迪半导体成立于2004年, 主营业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。

相关阅读 >>

比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

2022新消费第一股诞生,一只小黄鸭撑起一个IPO

自研指令集通吃arm、x86处理器 国产cpu厂商龙芯中科IPO定了

中国移动迎“大考”!或成a股近十年最大IPO,“破发潮”下如何定价?

lg能源上市首日一度暴涨近99% 创韩股史上最大IPO

lg能源解决方案计划筹资约108亿美元 为韩最大规模IPO

融资数百亿,闯关IPO,ai四小龙同路不同命

格芯提交上市申请IPO,筹资约26亿美元

七牛云冲刺港交所IPO,战略布局aigc

格芯IPO周四来袭:全球第三大芯片厂 定价47美元在区间上限

更多相关阅读请进入《IPO》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...