本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1483/14831904.html，侵删。
1月27日消息，经历中止上市的比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会，如无意外， 比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
今日，据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示，比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称， 比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
根据招股书， 本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资26.86亿元， 主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。
比亚迪半导体指出，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年， 主营业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。
相关阅读 >>
格芯IPO周四来袭：全球第三大芯片厂 定价47美元在区间上限
英特尔下调mobileye IPO估值 从500亿美元降至30
英特尔旗下mobileye秘密提交上市文件，年内最受瞩目IPO要来了？
索尼ceo：与本田的电动汽车合资企业可能进行IPO或出售股份
微博：香港IPO最终发售价为每股272.8港元，预计筹资15亿港元
更多相关阅读请进入《IPO》频道 >>
