本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-2-4/1608363.htm，侵删。
东芝2月4日发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。据《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元（8.7亿美元）来建设该工厂。
根据声明，新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段计划2024财年内投产，当一期工程满负荷运转时，东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。
东芝在其声明中称，车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势，将推动功率半导体的需求增长。东芝还称，其工厂将在未来100%依赖可再生能源。
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