本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1480/14803011.html，侵删。
集邦咨询（TrendForce）调查显示： 在疫情、地缘政治、日常生活向数字化转型等因素的推动下，全球代工厂于最近两年遭遇了相当严重的产能短缺，且成熟的 1X nm ~ 180 nm 节点首当其冲。 即使各厂商都在疯狂增加资本支出以扩大产能，但考虑到设施落成有个时间差，远水终究难以化解近渴。
基于此，TrendForce 预计供应链短缺对整体出货的影响仍将持续， 预计只有 PC 类别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。
由于产能增长有限，预计 22Q1 的市场供应状况会与 21Q1 基本持平。与此同时，部分终端产品转入传统淡季周期，需求放缓有望缓解 OEM / ODM 厂商面临的供应链备货压力。
总体而言， 目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上，而 LAN 芯片的交付周期有显著改善（到 40 周左右）。
然而受新冠大流行不确定性、以及累积的需求积压导致的订单采购活动升级，原始设计制造商（ODM）的 SMT 产能已普遍推向满负荷。
最后，集邦咨询预计：随着供应链整体趋稳恢复， 在不考虑元件短缺因素的情况下，ODM 笔记本电脑出货量或仅在 22Q1 环比下滑 5.1% 。
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