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2月17日消息，消息人士透露，软银要求竞标参与旗下芯片设计公司ARM上市计划的银行承销总额约80亿美元的保证金贷款。
本月早些时候，美国芯片巨头英伟达和软银集团正式宣布，终止此前有关英国芯片设计公司Arm的收购交易。随即，软银考虑让ARM上市。
英国芯片设计公司ARM上周刚刚任命了新的首席执行官，公司表示将在2023年3月前上市。软银首席执行官孙正义表示，上市地点将在美国，最有可能是纳斯达克。
据报道，与ARM首次公开募股相关的保证金贷款是软银考量合作银行的条件之一。
这类贷款允许公司以所持有证券价值为抵押物进行融资。软银在2020年就曾透露，计划以其所持软银电信公司近三分之一的股份作为抵押物，从16家金融机构借款至多5000亿日元(约合43.3亿美元)。
报道称，银行将ARM进行IPO的估值定在500亿美元以上。
软银在2016年以320亿美元的价格收购ARM。苹果iPhone以及大部分智能手机中所搭载的处理器都是以ARM芯片架构为基础。
ARM将其架构和技术授权给高通、苹果和三星电子等客户。（辰辰）
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