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联发科早在 12 月就发布了天玑 8000 平台，并报道称它将由台积电采用 5nm 工艺制造。该芯片几乎已准备好发布，现在泄密者Digital Chat Station透露，它将在 3 月到货时命名为 Dimensity 8100。
天玑 8100 将配备八核 CPU，四个 Cortex-A78 性能内核的时钟频率为 2.75 GHz。GPU 将是由 Arm 开发的 Mali-G510，尚未出现在任何 SoC 中。
该平台很可能作为天玑 1100 的继任者出现，因为它将比联发科真正的旗舰平台天玑 9000 迈出一步。有趣的是，据报道，这款新芯片最初被称为 Dimensity 7000，因此希望这将是该产品下个月上线之前的最后一次更名。
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