消息称iPhone 14将采用打孔屏、后摄不凸起


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1486/14862308.html,侵删。

按照苹果历来的惯例,将会在9月份召开秋季发布会,每年的新iPhone都会在这个时间亮相,而今年9月份将会发布iPhone 14系列。

为了保证新机顺利生产,大约每年2月中下旬,苹果会向代工厂商发出新手机的试产订单,即向合作伙伴介绍新产品的计划,然后代工厂商准备物料清单(BOM),建立适当的生产与测试机器,以及监测过程。

消息称iPhone 14将采用打孔屏、后摄不凸起

据多方报道,iPhone 14系列近期已经进入OEM试产阶段,立讯拿到了部分iPhone 14的订单,而订单大头以及高端版本依然被鸿海拿下。

根据新浪科技的报道,预计今年的iPhone 14和iPhone 14 Pro将有一些重大的设计变化, 包括降低摄像头凸起,并取消刘海屏,转而采用打孔屏等。

需要注意的是,此前曾有不少业内爆料显示,今年iPhone 14系列的产品线规划也会出现一些改变。

消息称iPhone 14将采用打孔屏、后摄不凸起

iPhone 14标准版继续小刘海设计

首先是mini机型取消,iPhone 14的两款入门机型将分别是6.1和6.7英寸机型,新增了大屏幕的iPhone 14 Max,作为低价的大屏版本,这两款新机都将维持小刘海方案。

而Pro版本则变化更大,首次取消刘海屏,采用挖孔式的设计,虽然目前还是早期传言,但是几乎所有供应链传出的消息都指向这种方案。

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